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如鋁箔破損、鋁箔虛封、鋁箔反裝、無鋁箔、無蓋、松蓋、歪蓋等缺陷，檢測速度快，精度高。
Ø 適用于鋁箔電磁封口及熱封合的產(chǎn)品，且適用于各類瓶蓋/鋁箔。
Ø 系統(tǒng)安全可靠，穩(wěn)定性強：
Ø 釆用業(yè)紅外熱像設(shè)備，幀速達55幀。對熱像圖捕捉入微，算法
自底層自行研發(fā)，安全穩(wěn)定。
Ø 定制化算法，更貼合客戶需求；操作界面簡潔，方便操作。
Ø 圖像所見即所得，實時監(jiān)控;數(shù)據(jù)實時保存，可追溯，便于分析不合格品成因。
Ø 符合FDA 21CFR PART 11條款的系統(tǒng)搭建與驗證。
