上海線路板展|2023上海國際線路板及電子組裝展覽會【官網(wǎng)】

時間：2023年11月22日-24日   

隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，印制電路板行業(yè)的下游應(yīng)用領(lǐng)域也越來越多元化，應(yīng)用領(lǐng)域涉及通訊電子、消費電子、計算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等社會經(jīng)濟(jì)的各個行業(yè)。我國目前大力推進(jìn)”互聯(lián)網(wǎng)+“發(fā)展戰(zhàn)略，新技術(shù)、新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)、云計算、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)不斷創(chuàng)新，AI設(shè)備、自動駕駛等新一代智能產(chǎn)品不斷發(fā)展，這將大力刺激消費電子、汽車電子等PCB應(yīng)用市場的發(fā)展。

為促進(jìn)行業(yè)推廣應(yīng)用與經(jīng)貿(mào)交流2023上海國際線路板及電子組裝展覽會，將于2023年11月22-24日在上海新國際博覽中心舉辦。為線路板行業(yè)搭建全方位展示與交流平臺。應(yīng)用領(lǐng)域涉及通訊電子、消費電子、計算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等社會經(jīng)濟(jì)的各個行業(yè)。屆時，歡迎相關(guān)廠家前來參觀參展，期待您的參與！

線路板

• 連接器PCB• 高密度互聯(lián)印制線路板• IC封裝載板 (BGA/CSP/倒裝晶片等)• 剛性單面的線路板• 剛性雙面及多面線路板• 軟硬結(jié)合板• 柔性印制線路板

線路板/智能自動化設(shè)備

• 線路板CAD/CAM系統(tǒng)• 制前準(zhǔn)備工序• 內(nèi)外層成像及電路設(shè)計工序• 層壓工序• 數(shù)控機(jī)械鉆孔工序• 數(shù)控高密度激光鉆孔工序• 電解/化學(xué)鍍工序• 自動化操作/機(jī)器人系統(tǒng)• 外形加工• AOI/AVI/線路板相關(guān)檢測工序• 表面處理/后處理工序• 防焊印刷工序• 電氣測試程序• 可靠性工程測試程序• 環(huán)境保護(hù)工程及程序• 封裝工藝

環(huán)保潔凈技術(shù)及設(shè)備

• 環(huán)保潔凈生產(chǎn)技術(shù)及設(shè)備• 水治理/循環(huán)技術(shù)及設(shè)備• 潔凈室技術(shù)及設(shè)備• 廢料循環(huán)再生系統(tǒng)• 清洗系統(tǒng)/設(shè)備• 煙霧治理/排放系統(tǒng)

線路板原物料/化學(xué)品

• 薄膜電路設(shè)計及相關(guān)化學(xué)品• 樹脂體系/生層壓板• 玻璃纖維布/衣服/碳纖維• 銅箔• 數(shù)控機(jī)械鉆頭• 干膜/照片液體抗蝕劑等相關(guān)化學(xué)用品• 鍍銅/錫/金等電鍍、電解的化學(xué)物質(zhì)• 表面處理的化學(xué)物質(zhì)• 絲印及感光阻焊膜• 油墨• 銅或其他陽極

電子組裝工藝

• 設(shè)計、咨詢和測試服務(wù)• 合同制造服務(wù)• REACH/RoHS合規(guī)服務(wù)• CAD/CAE/CAM系統(tǒng)• 元器件、連接器和緊固件• 模板印刷設(shè)備• 組件準(zhǔn)備及放置設(shè)備• 組裝設(shè)備• 點涂設(shè)備• 回流焊設(shè)備• 清潔設(shè)備• 手焊工藝及相關(guān)化學(xué)品、設(shè)備• 焊接相關(guān)化學(xué)品、設(shè)備• 引線鍵合設(shè)備• 測試、測量和檢驗設(shè)備• 返工/維修設(shè)備• 鉆孔、鑼板和加工設(shè)備

論壇、研討會：  
展會期間主辦單位將組織多場研討會，以開展國際技術(shù)、經(jīng)貿(mào)交流，介紹產(chǎn)品。各單位均可報名申請舉辦，請自定交流主題，并與參展報名表一并報于組織單位，以便及早安排交流場地和設(shè)施，并提供配備：會議場地、桌椅、1臺投影儀、2個麥克風(fēng)、1塊幕布。